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为拆疯 外观时尚内部讲究 vivo X20拆解

  •         为拆疯 外观时尚内部讲究 vivo X20拆解:拆解难度中等,内部布局升级,工艺技术可靠。        拆解所用到的主要工具有:螺丝刀(Pentalobe、十字两种刀头)、吸盘、撬片、镊子等。        在正式开始拆机之前,我们要先把卡托取出来。        首先使用螺丝刀取下vivo X20底部的两颗六角螺丝。  
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揭开“齐刘海”面纱,探索人脸识别

  •  ???随着iPhone?X的发布,3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技,与此同时,国产Vivo?X20的发布也提到了其带有人脸识别功能,下面就让SITRI的专业团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。  先从苹果iPhone?X说起,让我们看一看这个可爱的“齐刘海”里到底搭载了哪些传感器?  ?? ?  了解完“齐刘海”里的那些传感器,是不是出现了很多新的名词呢?例如“点阵投影器”和“泛光感应元件”,还有
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从风光到落寞 起底联发科的前世今生

  • 从功能机时代我们耳熟能详的MTK平台,到伴随我们走过2G/3G时代的联发科,不同时期的同一家公司却在近五年内经历了百转千回的命运。当年3G时代的大红大紫给了高通逆袭而上的机会,4G时代由于战略轻敌导致高通一骑绝尘,这点和当年的中国联通有惊人的相似之处。
  • 关键字: 联发科  X20  

Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创

  •   联发科最近问题不断,WiFi断流还未解决,又有消息曝出下一代旗舰芯片HelioX20过热而遭厂商放弃。   日前,有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题,间接的影响了部分厂商的产品上市规划,包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了HelioX20的产品项目,而按照联发科的说法,HelioX20已经投产,首批产品超过10款。   据了解,HelioX20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇,GeekBench跑分单线程超过2000,多线程更是达到了7000,不过在工艺方面,H
  • 关键字: 联发科  X20  

联发科“曦力”首年业绩惊人 X20将直面骁龙820、三星Exynos8890

  •   12月28日,联发科公布其高端手机芯片品牌“曦力”年终业绩:品牌发布一年后,获得接近100款终端机型采用。  与此同时,联发科披露了该品牌线产品进展:曦力X10已在2015年初达成量产,而支持Cat.6的曦力P10在2015年底达到量产,明年初多款支持这一方案的手机将上市。  不过,对于2015年年中就已经逐步被曝光的、采用10核的曦力X20,此次联发科并未直接披露相关消息。其提供一份公开资料显示,该公司执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖宣布,明年将发布下一代曦力产品,“冲击旗舰机市场”。  3月27
  • 关键字: 联发科  X20  

联发科:麒麟950不过MTK X20级别 X30明年Q2上市

  • 明年Q2才上市?这个对比也是让人很奇怪,麒麟950现在就已经推出,中间相差半年多,难道到时候海思不会出其他更高端的?
  • 关键字: 联发科  X20  

联发科再受挫 Helio X20成最后救命稻草

  •   今年的手机芯片商大多过得不顺心。高通因为骁龙810的发热问题导致失去了三星Galaxy S6的订单,其财年第三季度业绩也是直线下降,为控制运营成本,无奈宣布全球裁员的计划;而另一家手机芯片商——联发科也深陷困境当中。        根据最新的消息,联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单,砍单幅度约10%,这可能会影响联发科今年的芯片出货目标。产业链提供的消息表示,联发科在第二、第三季度备货太多,而现在的智能手机市场前景并不明朗,所以联发科砍掉芯片订单是不得已而
  • 关键字: 联发科  X20  

联发科曦力品牌下的高阶之路

  •   近日,联发科在 LTE 市场好消息连连,第一季度 LTE 基带出货量抢下两位数市占率,Strategy Analytics指出,以产值计算,联发科第一季度市占率达18%,位居全球第二,同时高通因未能拿下三星S6订单,加上联发科瓜分市场,出货量和产值出现同时下滑。   纠其始由,高通骁龙 810 的发热问题给联发科带来了机会。虽然LG、索尼、HTC、小米等品牌死忠高通骁龙810,但只能通过降频处理的解决办法在业内热议不断,甚至日本电信公司NTT DOMOCO在商店里摆放提示牌,提醒消费者注意手机容易出
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