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晶圆 文章

中国晶圆厂寻求协同制造模式

  • 近年国内试图建立其半导体产业,新建与规划中的晶圆厂列表正日益增加中,不过大量兴建基本都靠政府资金,现在新的筹资方向已经来了。
  • 关键字: 晶圆  

全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

  •   1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。   Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年量产。   台积电表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。   将
  • 关键字: 晶圆  台积电  

国产IGBT萌芽 新能源汽车是“优渥土壤”

  • 目前,传统IGBT市场已经被欧美、日本国际巨头占据,而新能源汽车的出现,对国产IGBT的崛起具有特殊的意义。
  • 关键字: IGBT  晶圆  

TrendForce:2017年全球液晶电视面板出货量增长1.3%

  •   市场研究公司TrendForce WitsView近日发布的报告称,全球液晶电视面板出货量在2017年逐季上升,共增长1.3%。2017年上半年,由于价格高企,假期销售势头减弱,但随后由于价格逐渐下滑、面板制造商冲击年底销售,出货量有所反弹。        值得一提的是,下半年京东方在福清8.5代工厂和重庆的第8.6代工厂的新产能一直专注于中型电视面板(43吋和32吋),推动去年全球液晶电视面板出货量超出预期,达到近2.64亿片,比2016年增长1.3%。   WitsView公
  • 关键字: 面板  晶圆  

联华电子公布2017 年第四季财务报告

  •   联华电子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季财务报告,合併营业收入为新台币366.3亿元,较上季的新台币377.0亿元衰退2.8%,较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。本季毛利率为17.2%,归属母公司淨利为新台币17.7亿元,每股普通股获利为新台币0.15元。  总经理王石表示:「2017年第四季本公司晶圆专工的收入达到台币365.4亿,虽然28nm HKMG 晶圆出货量有下滑,我们的8吋与12吋成熟製程的产能利用率仍持续反应了市场强劲的需求。第四季的产能利用率
  • 关键字: 联华电子  晶圆  

芯电易:2018年半导体景气乐观

  •   2018年对于全球半导体产业来说,应该是不错的一年,但是成长速度却开始在慢慢放缓。具体的说来就是,整体产业和经济可能会出现下滑,具体的时间和原因尚不明朗。        去年的芯片市场成长率达到了22.2%,今年的仍将达到7.5%,高于往年平均水平。预计在2019年和2020年时,芯片市场将会冷却下来,成长基本持平。   纵观全局,现在全球的经济是2007年以来最好的时刻,但是泡沫化现象还是有发生。中国房地产市场过热、欧洲债券价格以及市盈率(P/E)都高于2000年以来的任何时候
  • 关键字: 芯片  晶圆  

台积电发言人预计加密货币挖矿运算需求将持续强劲

  •   1月18日消息,台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告,合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计,加密货币挖矿运算需求将持续强劲。        台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元,每股盈余为新台币3.83元(换算成美国存托凭证每单位为0.64美元)。   台积电表示,与2016年同期相较,2017年第四季营收增加了5.9%,税后纯益及每股盈余则均略为减少了0.9%。税后纯益及每股盈余减少的原因,主要来自新台币的强劲升值
  • 关键字: 台积电  晶圆  

芯片涨价潮再度来袭,2018芯片国产化迫在眉睫

  • 2017年以来,全球电子产品制造业都异常兴旺,芯片等电子元器件的销量也跟着上涨。这波芯片涨价潮,可是让三星等国际大厂赚得盆满钵满,芯片国产化迫在眉睫,国内芯片产业有望奋力追赶。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

解读晶圆代工厂2018年的挑战,各大巨头都在预谋啥?

  • 摩尔定律仍然是可行的,不过它正在经历新的发展。每经历一个新的节点,流程成本和复杂性都在急剧上升,预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长,但增长背后存在若干挑战。
  • 关键字: 晶圆  10nm  

10/7nm、内存市场持续推动晶圆设备需求增长

  • Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而,在逻辑/晶圆设备中,设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年,设备需求看起来强劲,尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。
  • 关键字: 内存  晶圆  

中国IC供应链存在安全风险 提升硅片供应能力迫在眉睫

  •   2016年年底以来,集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大,产品价格大幅上涨60%,市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前,我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产,届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业,提升国产硅片供应能力,为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。   硅片供不应求   中国IC供应链存在安全风险   全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
  • 关键字: 晶圆  

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

  •   台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。   市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。   IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者   尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律,但
  • 关键字: IDM  晶圆  

从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要?

  •   当前,中国半导体市场规模已超过北美市场,成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币,实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展,带来的是强烈的市场需求。预计2018年,我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。   巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势,国内外众多晶圆制造商选择在中国大
  • 关键字: 晶圆  

台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程

  •   韩媒报导,三星电子2018年将开发新半导体封装制程,企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单,台积电表示,不评论竞争对手动态,强调公司在先进制程持续保持领先优势,对明年营运成长仍深具信心。   三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单,之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术,于2016年独拿苹果所有订单。   台积电供应链分析,台积电7nm制程发展脚步领先三星,且与苹果的合作关系稳固,挟制程领先、产能业界之冠,以及高度客户信任关系等三大优势下,台积电明年仍将以7nm制程,独拿苹果
  • 关键字: 台积电  晶圆  

从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要?

  • 在巨大的市场需求推动下,今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求,而如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了半导体业界的担心,各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。
  • 关键字: 晶圆  硅晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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