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全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

作者:时间:2018-01-29来源:半导体制造

澳门银河网站 www.fzgouma.com   1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),的Fab 18厂一期工程顺利奠基。这是在台湾的第四座300mm厂,也将首次投产5nm新工艺。计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。

本文引用地址:http://www.fzgouma.com/article/201801/375057.htm

  Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年量产。

  台积电表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm

  将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示:“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺:对未来发展的承诺,对持续推动技术进步的承诺,对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元),其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。”

  台积电目前在STSP有超过1万名员工,Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。

  台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。

  台积电还重申,3nm工厂未来不会前往美国。

  按照张忠谋此前说法,台积电将在2020年开工建设3nm工厂。



关键词: 晶圆 台积电

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