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压力传感器在物联网应用的思考

作者:王金旺时间:2017-10-12来源:电子产品世界

澳门银河网站 www.fzgouma.com   就工业行业的应用,主要可以从以下几个方面进行尝试和突破。

本文引用地址:http://www.fzgouma.com/article/201710/369919.htm

  我们现在做的第一个尝试就是,原来的传感器很大,夹板、熔丝、螺栓的成本比传感器的成本还要高,例如PA级差压传感器组合是比较传统的传感器,此类传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质,包括夹板安装等都已经形成工业标准,同时还可以增加机械保护,如果硅芯片自身过压能力不好,可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。

  1)由于在或工业的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了,所有信息最终都会发送到系统中,这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中,例如有485、LoRa、无线等形式输出,距离比较近的可以用ZigBee,距离比较远的可以用LoRa来实现。

  2)物联网环境中介质一般比较单一,没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质,因而可以不用做两个大的夹板溶池,也不需要大的清洗和排液系统,可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液,从而进一步降低传感器的成本和体积。

  3)不再需要保护膜片。德尔森的芯片有一个很大的特点就是单边过压,另外,在物联网应用场景中的场合中不需要太大的耐压能力,因而可以省掉中心保护工艺,再,这样成本也没有增加。

  4)我们做了一个家庭,把所有差压传感器做了一个小型化的试验,有各种过程连接。第一是静压特性,对所有差压传感器来说,静压特性是很重要的一个参数,如果两边加一次静压,零点跑了,再加一次,又跑到另一边去了,客户就没法使用这样的产品。同时,对于小型化来说,过压特性也很重要,安全性始终是很重要的,系统启动时总会有一些冲击存在。另外,客户有多种数字化数据需求,每一个客户都需要不同的输出,需要我们同行在输出化处理上多做一些探讨,做调理芯片的企业多交流,如何做一个模块化的输出单元,可以让传感器厂商灵活的应用。

  5)必须要有自补偿,对于差压来说,我们还是希望它可以适应各种温度的变化,特别是硅传感器,温度变化很重要。

  总结起来,要把工业的差压传感器应用于物联网需要考虑小型化、数字化和低功耗等方面。

德尔森物联网传感器应用方案

德尔森传感器(集团)有限公司总经理 牟恒

  德尔森的差压传感器量程从6kPa到40KPa做起,1kPa的差压也有,但是现在还没有做在小型化应用中,做的还是标准的大的工业差压传感器,因为小的差压传感器膜片太小,灵敏度还需要再进一步研究。由于物联网应用可以不需要保护,可以直接靠芯片,因而量程较小。德尔森现在推出了两种数字化输出,即SPI和485。功耗很低,整个功耗在0.2mA以下,我们做无线发送方案的时候比较有用。另外,也解决了成本问题,将成本降低从而便于普及应用。德尔森目前的客户主要有两类,即小型的差压式流量计及移动移动罐体液位测量。



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